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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Evidenziare: | Tavola di circuito a radiofrequenza con ENIG,2L RO3006 RF PCB,Copper White Silkscreen RF PCB |
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Vi presentiamo il nostro PCB appena spedito fatto di substrati RO306.
RO3006 Introduzione:
I laminati Rogers RO3006 sono materiali di circuito avanzati che utilizzano compositi PTFE riempiti di ceramica.Questi materiali sono specificamente progettati per offrire una stabilità eccezionale nelle proprietà elettriche e meccanicheUna caratteristica notevole di RO3006 è la sua capacità di mantenere una costante dielettrica stabile (Dk) su un ampio intervallo di temperatura.Questa caratteristica elimina il cambiamento di passo di Dk che è comunemente osservato nei materiali in vetro PTFE vicino alla temperatura ambiente.
Caratteristiche:
I laminati RO3006 di Rogers sono costituiti da compositi PTFE riempiti di ceramica. Questi materiali presentano una costante dielettrica di 6,15 +/- 0,15 a 10 GHz e 23 ° C, insieme a un basso fattore di dissipazione di 0.002 alla stessa frequenza e temperaturaCon un'elevata temperatura di decomposizione termica superiore a 500°C, RO3006 dimostra un'eccellente stabilità termica.facilitare un efficiente trasferimento di caloreIn termini di assorbimento dell'umidità, RO3006 vanta un tasso basso di 0,02%. Inoltre, il coefficiente di espansione termica del materiale varia da 17 ppm/°C a 24 ppm/°C (-55 a 288 °C) in X, Y,e assi Z.
Vantaggi:
I laminati RO3006 forniscono proprietà meccaniche uniformi su una gamma di costanti dielettrici, rendendoli ideali per i disegni di schede multistrato che richiedono diverse costanti dielettriche.Questi laminati sono compatibili anche con disegni ibridi che coinvolgono tavole a più strati di vetro epossidicoUn altro vantaggio di RO3006 è il suo basso coefficiente di espansione in piano, che corrisponde a quello del rame.Questa caratteristica aumenta l'affidabilità degli impianti montati in superficie e li rende adatti per applicazioni sensibili ai cambiamenti di temperaturaInoltre, RO3006 presenta un'eccellente stabilità dimensionale. Il processo di produzione in volume utilizzato per questi laminati garantisce prezzi economici, rendendoli una scelta conveniente.
| RO3006 Valore tipico | |||||
| Immobili | RO3006 | Direzione | Unità | Condizione | Metodo di prova |
| Costante dielettrica,ε Processo | 6.15±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline stretta | |
| Costante dielettrica | 6.5 | Z | da 8 GHz a 40 GHz | Metodo della lunghezza di fase differenziale | |
| Fattore di dissipazione,tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficiente termico di ε | - 262 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilità dimensionale | 0.27 0.15 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistenza al volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistenza superficiale | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo di trazione | 1498 1293 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Assorbimento di umidità | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calore specifico | 0.86 | j/g/k | Calcolato | ||
| Conduttività termica | 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coefficiente di espansione termica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densità | 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Forza della buccia di rame | 7.1 | - Si', si'. | 1 oz, EDC dopo saldatura galleggiante | IPC-TM 2.4.8 | |
| Infiammabilità | V-0 | UL 94 | |||
| Processo senza piombo compatibile | - Sì, sì. | ||||
Dettagli dell'accoppiamento e della costruzione del PCB:
Per questo PCB rigido a due strati, lo stackup è costituito da uno strato di rame con uno spessore di 35 μm, seguito dal substrato RO3006 con uno spessore di 25 millimetri (0,635 mm),e un altro strato di rame di spessore di 35 μm.
I dettagli di costruzione del PCB includono una tavola di dimensioni di 30 mm x 37 mm per un singolo pezzo.Non ci sono vie cieche in questa configurazione.Lo spessore del pannello finito è di 0,8 mm e gli strati esterni di rame hanno un peso di 1 oz (1,4 mil).e la parte superiore è biancaIn particolare, il materiale non viene applicato sul fondo, mentre non viene applicata la pellicola di seta. Inoltre, non è presente alcuna maschera di saldatura sugli strati superiore o inferiore.
Statistiche sui PCB:
In termini di statistiche PCB, questa configurazione comprende 15 componenti e un totale di 50 pad.Non ci sono tamponi SMT in bassoQuesto progetto di PCB comprende 38 vie e 2 reti.
Artwork e standard:
Il tipo di disegno fornito per questo progetto di PCB è Gerber RS-274-X, uno standard industriale ampiamente accettato.garantire il rispetto dei requisiti di qualità e prestazioni.
Disponibilità e applicazioni tipiche:
I laminati RO3006 sono disponibili in tutto il mondo, offrendo accessibilità per vari mercati.Sono particolarmente adatti alle applicazioni radar automobilistiche, antenne satellitari di posizionamento globale, sistemi di telecomunicazione cellulare (compresi amplificatori e antenne di potenza), antenne patch per comunicazioni wireless, satelliti di trasmissione diretta,sistemi di cavo per il collegamento datiLe loro eccezionali proprietà elettriche e meccaniche li rendono versatili e affidabili per una vasta gamma di applicazioni.
Persona di contatto: Ms. Ivy Deng
Telefono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
